Điểm thông tin báo chí quốc tế Tuần 41

Thứ hai, 21/10/2024 16:51

Tuần 41 (từ ngày 5/10 -11/10/2024) nổi bật với những tin tức về cuộc đua công nghệ, trong đó T-Mobile tiếp tục khẳng định vị thế “nhà vô địch” 5G toàn cầu, khi người dùng Mỹ kết nối với mạng 5G hơn 67% thời gian. Trong khi đó, Ireland đối mặt với cuộc khủng hoảng năng lượng và quy hoạch, khiến các gã khổng lồ công nghệ như Amazon Web Services phải cân nhắc lại các kế hoạch đầu tư, đe dọa vị thế trung tâm dữ liệu hàng đầu EU của quốc gia này.

Điểm thông tin báo chí quốc tế Tuần 41 - Ảnh 1.

T-Mobile là "nhà vô địch" 5G của thế giới

T-Mobile is a 5G world champion again, but AT&T and Verizon are also wowing with their speed boosts

https://www.phonearena.com/news/t-mobile-5g-world-champion-availability-att-verizon-huge-speed-improvements_id163368

T-Mobile tiếp tục dẫn đầu thị trường 5G toàn cầu, vượt qua các đối thủ Verizon và AT&T về mức độ phủ sóng, theo báo cáo mới nhất của Opensignal. Người dùng T-Mobile tại Mỹ kết nối với 5G hơn 67% thời gian, giúp nhà mạng này giữ vị trí dẫn đầu trong nhóm "các quốc gia có diện tích lớn", bao gồm các quốc gia như Ấn Độ và Úc. Trong khi đó, Verizon và AT&T được vinh danh với danh hiệu "ngôi sao đang lên" nhờ cải thiện tốc độ, với AT&T đạt mức tăng 75,2% về tốc độ 5G so với năm trước.

Ireland đối mặt thách thức năng lượng và quy hoạch, đe dọa vị thế trung tâm dữ liệu

Ireland struggles to consolidate role as data centre hub

https://www.ft.com/content/9ab958bf-41dc-4d38-81e1-b311c9e57332

Ireland, từng là trung tâm dữ liệu hàng đầu EU, đang gặp thách thức lớn về năng lượng và quy hoạch, buộc các công ty công nghệ toàn cầu xem xét lại vai trò của nước này. Việc xây dựng trung tâm dữ liệu tại Dublin đã bị đình trệ từ năm 2021 do lo ngại về tiêu thụ năng lượng và cam kết giảm khí thải. Dự kiến, các trung tâm dữ liệu có thể chiếm tới 30% nhu cầu điện của Ireland vào năm 2032. Các công ty như Amazon Web Services (AWS) đang chuyển hướng đầu tư sang Đức, Tây Ban Nha và Anh. Các khó khăn trong phát triển năng lượng tái tạo, đặc biệt là năng lượng gió ngoài khơi, và quy trình quy hoạch phức tạp đang làm chậm quá trình phát triển hạ tầng kỹ thuật số của Ireland.

Microsoft sẽ đầu tư 4,8 tỷ USD vào cơ sở hạ tầng AI, đám mây ở Italy

Microsoft to Invest $4.8 billion on AI, Cloud Infrastructure in Italy

https://www.wsj.com/tech/microsoft-to-invest-4-8-billion-on-ai-cloud-infrastructure-in-italy-d77912da?mod=ai_more_article_pos8

Microsoft sẽ đầu tư 4,75 tỷ USD vào hạ tầng đám mây và trí tuệ nhân tạo (AI) tại Italy trong vòng hai năm tới, đánh dấu khoản đầu tư lớn nhất của công ty này tại Italy. Dự án sẽ mở rộng hạ tầng trung tâm dữ liệu đám mây quy mô lớn ở miền Bắc Italy và cung cấp đào tạo kỹ năng số cho hơn 1 triệu người vào cuối năm sau. Brad Smith, Chủ tịch Microsoft, cho biết việc mở rộng công nghệ AI sẽ mang lại lợi ích cho chính phủ Italy, các doanh nghiệp và lực lượng lao động, giúp quốc gia này thích ứng với nền kinh tế dựa trên AI.

ASML cảnh báo rủi ro từ địa chính trị và hạn chế xuất khẩu trong ngành công nghiệp chip toàn cầu

ASML says geopolitics, new export restrictions remain risks

https://www.channelnewsasia.com/business/asml-says-geopolitics-new-export-restrictions-remain-risks-4122541

CEO của ASML, Christophe Fouquet, cho biết ASML cảnh báo rủi ro từ địa chính trị và hạn chế xuất khẩu trong ngành công nghiệp chip toàn cầu. Cho dù các quốc gia phương Tây đang nỗ lực thúc đẩy ngành công nghiệp chip của mình, châu Á vẫn sẽ duy trì vai trò trung tâm trong lĩnh vực này. Ông nhấn mạnh rằng các yếu tố như chi phí và tính linh hoạt của sản xuất chip tại châu Á là những ưu thế mà phương Tây không thể vượt qua ngay lập tức. Mặc dù có những biện pháp hạn chế xuất khẩu của Mỹ nhằm kiềm chế công nghệ chip tiên tiến đến Trung Quốc, ông Fouquet cho rằng các động thái này dường như mang tính chất kinh tế nhiều hơn là an ninh quốc gia. Với sự thống trị về sản xuất chip ở châu Á, khu vực này sẽ tiếp tục giữ vị trí quan trọng trong chuỗi cung ứng chip toàn cầu.

TSMC và Amkor mở rộng công nghệ đóng gói chip tiên tiến tại Mỹ

TSMC, Amkor to bring advanced chip packaging to U.S. for first time

https://asia.nikkei.com/Business/Tech/Semiconductors/TSMC-Amkor-to-bring-advanced-chip-packaging-to-U.S.-for-first-time

TSMC và Amkor Technology vừa ký kết thỏa thuận hợp tác để đưa công nghệ đóng gói chip tiên tiến đến Arizona, Mỹ. Đây là bước tiến quan trọng nhằm mở rộng hệ sinh thái bán dẫn của Mỹ, hỗ trợ các thị trường quan trọng như điện toán hiệu năng cao và truyền thông. Cơ sở mới tại Peoria, Arizona sẽ giúp rút ngắn thời gian chu kỳ sản phẩm bằng cách kết hợp sản xuất wafer tiên tiến của TSMC và dịch vụ đóng gói, kiểm tra của Amkor. Thỏa thuận này củng cố cam kết phát triển ngành công nghiệp bán dẫn toàn diện tại Mỹ.

Giang Phạm
banner
banner
icon

Cổng dịch vụ công
Quốc Gia

Những thông tin thủ tục hành chính
khai báo online tại đây

Xem chi tiết icon
icon

Chính sách
pháp luật Việt Nam

Cập nhật thông tin, chính sách
pháp luật Việt Nam

Xem chi tiết icon

Cổng thông tin điện tử của các đơn vị thuộc Bộ

Doanh nghiệp

Top